JUKI贴片机

设备名称：JUKI KE 2050M 贴片机，2050L JUKI贴片机，二手JUKI KE 2050M 

设备简介：

　　 JUKI 2050是JUKI 750的升级版本，配备4个标准贴片头,适合小元件高精度贴装，高刚性机架，一体化铸造成型，提高了40%的刚性，采用XY独立驱动贴装头，JUKI采用新开发的多角度及垂直照明，能辨识因PCB变形等状况基准点（尤其柔性线路板），因此在 FPC软板贴片加工上被广泛应用，通过BAD MARK功能，轻松跳过坏板，也可改装生产1.2米LED灯板.理论每小时13200点。实际产能速度每小时10000点左右.JUKI KE系列产品多年来获得客户高度**,作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。

 

我司长期从欧美、日本等海外国家引进二手JUKI 2050 贴片机，机器使用时间短，保养好，生产状态佳，提供海外机型预定，价格优势明显，公司专营贴片机、插件机、SMT周边设备及配件回收，买卖、租赁，欢迎电话咨询！

 

JUKI 2050参数

1. 13200CPH：芯片（实际产能工效）
多激光贴片头×1台（4吸嘴）0603芯片～20mm方形元件
2.基板尺寸：330*250mm
3.可贴元件高度：6-12mm（OPTION：20mm）
4.实际贴装速度：芯片元件为13200CPH
5.元件贴装精度：激光识别±0.05mm
6.重量：约1400KG
7.电源三相AC200～415V
8.功率：3kVA
9.使用空气压力：0.49±0.05Mpa
10.空气消费量（标准状态）：230L／分
11.尺寸：1,400×1,393×1,455mm
设备名称：JUKI KE 2060M 贴片机，2060L JUKI贴片机，二手JUKI KE 2060R 贴片机

设备简介：

　　 JUKI 2060是JUKI 760的升级版本，除了具有小型元件的高速贴装能力，还可以对应IC或复杂形状的异性元件，高刚性机架，一体化铸造成型，提高了40%的刚性，采用XY独立驱动贴装头，JUKI采用新开发的多角度及垂直照明，能辨识因PCB变形等状况基准点（尤其柔性线路板），因此在 FPC软板贴片加工上被广泛应用，通过BAD MARK功能，轻松跳过坏板，实际产能速度每小时10000点左右.JUKI KE系列产品多年来获得客户高度**,作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。

 

我司长期从欧美、日本等海外国家引进二手JUKI 2060 贴片机，机器使用时间短，保养好，生产状态佳，提供海外机型预定，价格优势明显，公司专营贴片机、插件机、SMT周边设备及配件回收，买卖、租赁，欢迎电话咨询！

 

JUKI 2060参数

1基板尺寸
    Ｍ基板用(330×250mm)
    Ｌ基板用(410×360mm)
    Ｌwide(510×360mm)
    Ｅ基板用(510×460mm)
2元件尺寸
    0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）
3元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH *1
4元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
5元件贴装种类较多80种（换算成8mm带
6装置尺寸*2（W×D×H*3）1,400×1,393×1,440mm
7重量：约1,400kg
设备名称：JUKI KE 2070M 贴片机，2070L JUKI贴片机，二手JUKI KE 2070E 贴片机

设备简介：

　JUKI 2070是JUKI 2050的升级版本，配备6个标准贴片头,可以对小型IC元件进行高精度图像识别，理论每小时23300点。实际产能速度每小时20000点左右.JUKI KE系列产品多年来获得客户高度**,作为模块理念的单模块，支持灵活机动的生产线构成.

 

我司长期从欧美、日本等海外国家引进二手JUKI 2070 贴片机，机器使用时间短，保养好，生产状态佳，提供海外机型预定，价格优势明显，公司专营贴片机、插件机、SMT周边设备及配件回收，买卖、租赁，欢迎电话咨询！

 

JUKI 2070参数
机种名称 高速贴片机 KE-2070M/L/E
  基板尺寸    M 基板用 (330×250mm) ○
  L 基板用 (410×360mm) ○
  E 基板用 (510×460mm) ○
  元件高度  6mm规格 ○
  12mm规格 ○
  20mm规格 _
  25mm规格 _
  元件尺寸   激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件
  图像识别 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件
  元件贴装速度  较佳条件 0.155秒/芯片（23300CPH）
IC元件 4600CPH*
  元件贴装精度  激光识别 ±0.05mm
图像识别 ±0.04mm
  元件贴装种类 较多80种(换算成8mm带)
  电源 三相AC200~415V
  额定电力 3KVA
  使用空气压力 0.5±0.05Mpa
  空气消费量(标准状态) 345L/分
  装置尺寸（W×D×H）   M基板  1,400×1,393×1,455mm
L基板  1,500×1,500×1,455mm
E基板  1,730×1,600×1,455mm
  重量  约1530kg
*:使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
JUKI 2080是JUKI 2060的升级版本，采用高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制,广泛适用于各种元件，采用通用图像，方便用户的基本设计。除了具有小型元件的高速贴装能力，还可以对应IC或复杂形状的异性元件,JUKI KE系列产品多年来获得客户高度**,作为模块理念的单模块，支持灵活机动的生产线构成.

 

我司长期从欧美、日本等海外国家引进二手JUKI 2080 贴片机，机器使用时间短，保养好，生产状态佳，提供海外机型预定，价格优势明显，欢迎电话咨询！

 

JUKI 2080参数
板尺寸： M基板用(330×250mm) L基板用(410×360mm) L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项) E基板用(510×460mm)*1

元件尺寸： 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 图像识别 标准摄像机：3mm方元件*2～74mm方元件 或 50×150mm 高分辨率摄像机（选购项）：1.0×0.5mm*3～48mm方元件 或 24×72mm
元件贴装速度：芯片元件 较佳条件：0.178秒/芯片(20,200CPH) IPC9850 16,700CPH IC元件*3 1,850CPH 4,860CPH*4
元件贴装精度： 激光识别：±0.05mm（Cpk≧1） 图像识别：±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）

元件贴装种类：较多80种（换算成8mm带）*5
1有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
*2使用 MNVC（选购项）
*3使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*4实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*5使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6使用多层托盘更换器较多可达110品种
JUKI FX-1参数
  机型：FX-1R
基板尺寸：410*360MM
元件高度：6mm
元件尺寸：激光识别 0603（英制0201）芯片~20mm方元件或26.5*11mm
元件贴装速度：CHIP件：33000CPH(较佳条件）
CHIP件：25000CPH(IPC9850）
元件贴装精度：±0.05mm
元件贴装种类：较多80种
重量：约2000KG
电源：三相AC200~415V
额定电力：3KVA
空气压力：0.5±0.05Mpa
外观尺寸：1880×1731×1490mm
重量：2000kg
年份：2006年
  
高速模块化贴片机 FX-1R
应用行业：电子
为对应高速贴装采用先进的线性马达、*特的HI-Drive机构
既继承了模块式贴片机的传统理念，又实现了高速贴装。合理调整各个部位，提高了实际贴装速度。
■ 33,000CPH：芯片（较佳条件）/ 25,000 CPH：芯片(IPC 9850)
■ 激光贴片头×2个（8吸嘴）
■ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
※ 贴装速度条件不同时有差异


设备简介


JUKI FX-2参数

高速模块化贴片机 FX-1R
应用行业：电子
为对应高速贴装采用先进的线性马达、*特的HI-Drive机构
既继承了模块式贴片机的传统理念，又实现了高速贴装。合理调整各个部位，提高了实际贴装速度。
■ 33,000CPH：芯片（较佳条件）/ 25,000 CPH：芯片(IPC 9850)
■ 激光贴片头×2个（8吸嘴）
■ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
※ 贴装速度条件不同时有差异

设备简介

JUKIFX-3RL贴片机


JUKI FX-3参数
较佳条件时:0.040秒/芯片(90,000CPH) *
激光贴片头×4个（24吸嘴）
0402芯片~33.5mm方形元件（或对角线
长47m）
供料器数量：较多120支（使用8mm带式
供料器时）
*贴装速度根据条件不同有所变化

机种名称 高速模块化贴片机　FX-3RL
基板尺寸 元件高度 L 基板用(410×360mm) ○
L-wide 基板用510×360mm)* ○
XL型基板（610mm×560mm） ○
元件高度 6mm规格 ○
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)~□33.5mm
元件贴装速度(芯片元件) 芯片元件 较佳条件 0.040秒/芯片(90,000CPH)
（IPC9850） 66,000CPH
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1）
元件贴装种类 较多120种(换算成8mm带)
电源 三相AC200~415V
额定功率 8.5KVA/9.5kva
使用空气压力 0.5±0.05Mpa
空气消费量(标准状态) 较大 150L/分
装置尺寸（W×D×H**） L基板 2,650×1,650×1,530mm
L-wide基板用* 2,880×1,650×1,530mm
XL型基板 2,880×1,1850×1,530mm
重量 L、L-wide基板 约3,500kg
XL型基板 约3,750kg